Dlouhodobě jsem pracoval na výzkumu a vývoji RF a 7 let se zabývám prací na podpoře RF čipů v Runxin Technology. Pokud jde o návrhovou zkušenost s RF obvody, podělím se s vámi o zde. Doufám, že obsah následujících přednášek bude užitečný pro návrh RF. Inženýři odtud budou trochu nápomocní, takže si necháme drby a pojďme přímo k tématu. Pojďme se podívat na relevantní obsah spolu s analogovým elektronickým editorem.
Referenční design desky EVB nám umožňuje získat dvojnásobný výsledek s polovičním úsilím
Když navrhujeme zcela nový vysokofrekvenční čip a požadujeme, abychom rychle porozuměli výkonovým ukazatelům vysokofrekvenční části čipu a požadavkům na periferní zařízení a abychom rychle provedli návrhovou část této části, je naší nejdůležitější potřebou je pečlivě si přečíst a porozumět specifikacím čipů a designu a preventivním opatřením referenční desky. To hraje klíčovou roli v úspěchu nebo neúspěchu našeho prvního vydání designu, zejména některých RF čipů a některých specifických RF zařízení na RF periferii. (Například PA LNA BPF atd.) Je obzvláště důležité s tímto spolupracovat.
Podívejme se na případ RF obvodu na obrázku níže:
Tento obvod je obvod, který spolupracuje s vysoce výkonným RF čipem a integrovaným BALUN (IC ve žluté části obrázku výše). Protože mezi hlavním čipem a BALUNem neexistuje odpovídající obvod, je tato část zcela založena na šířce a délce vedení RF stopy. A řízení impedance diferenciálního signálu se shoduje a periferní komponenty jej nemohou později ladit. Proto existují přísné požadavky na zapojení diferenciální části (jak je znázorněno v červené části obrázku výše). Kvalita zapojení a řízení impedance přímo ovlivňuje celou RF Část indikátorů po ladění je dobrá nebo špatná, takže na konstrukční požadavky na desku EVB RF čipu je třeba odkazovat v rané fázi návrhu, aby bylo možné získejte dvakrát výsledek s poloviční námahou.
V procesu návrhu mnoha našich projektů budou náklady na návrh důležitou součástí našeho procesu návrhu. Náklady na naši část RF obvodu jsou hlavně založeny na tom, zda je periferní obvod postaven z diskrétních komponent nebo integrovaného IC. Periferní RF Část použití integrovaných obvodů bude nákladnější než použití samostatných zařízení, takže zde hovoříme hlavně o tom, na co je třeba věnovat pozornost v periferních obvodech samostatných zařízení.
Následující obrázek je částečný obvod cesty v určitém provedení:
Jelikož všechny periferie jsou obvody postavené na kondenzátorech a induktorech, rozložení této části obvodu se stává důležitějším za předpokladu, že se naše požadavky na velikost desky zmenšují.
1. RF komponenty by měly být umístěny co nejvíce na stejnou vrstvu a zkuste se vyhnout děrování RF stop na druhou stranu. Toto rozvržení slouží hlavně ke snížení rizika problémů s RF indikátorem způsobeným děrováním desky plošných spojů.
2. Vzhledem k integritě RF trasování a uzemnění, pokud nelze zaručit velké zabalené zařízení, zkuste použít malé zabalené zařízení, abyste ušetřili více místa a dokončili uzemnění.
3. Pokud je v navrženém obvodu více obvodů WLAN, BLE, Zigbee, vzájemné rušení a koexistence více signálů vyžaduje, abychom zvážili rozložení kabeláže v rané fázi návrhu a pokusili se rozložení kabeláž a umístění zařízení pro zajištění bezpečné vzdálenosti, což snižuje naše nekontrolovatelné požadavky na pozdější výkon produktu.
Veškerá tvrdá práce v rané fázi návrhu obvodů je udělat z produktu kvalifikovaný produkt. U produktů RF je zvláště důležité řízení procesu. Specifika jsou následující:
1. Proces PCB, RF deska má přísné požadavky na řízení impedance desky PCB a RF části stopy. Požadavky na vysokofrekvenční stopovou impedanci 50 ohmů a diferenciální impedanci 100 ohmů je třeba potvrdit u výrobce desek plošných spojů, zda to výrobce desek dokáže, a pokusit se vyrobit desku výroby desek plošných spojů RF.
2. Předběžné uvedení do provozu má požadavky na značku použitých materiálů a značka objednaných materiálů a hromadně vyráběných materiálů musí být shodná.
3. Podle požadavků dodavatelů desek plošných spojů zajišťuje předběžná kontrola R&D a hromadná výroba konzistentnost výrobců desek plošných spojů. Pokud chcete importovat více dodavatelů desek plošných spojů, musíte ověřit RF indikátory desek plošných spojů poskytované různými výrobci.
Práce na návrhu vysokofrekvenčních obvodů vyžaduje, aby inženýři výzkumu a vývoje měli dlouhodobou akumulaci práce. Nelze najít žádnou zkratku. Vynikající RF inženýr musí mít bohaté zkušenosti s výzkumem a vývojem a laděním RF produktů. Tento článek se používá pouze jako část mé pracovní zkušenosti, existuje více RF řešení, můžete přímo věnovat pozornost technologii Runxin, Runxin Technology se již mnoho let zaměřuje na RF řešení a spolupracuje s mnoha velkými podniky doma i v zahraničí . Vítejte v každém Komunikujte společně.
Náš další produkt:
